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    無(wú)錫國(guó)旅
    無(wú)錫:物聯(lián)網(wǎng)與集成電路如何實(shí)現(xiàn)“共振效應(yīng)
    發(fā)布時(shí)間:2018年09月12日 11:18        瀏覽量:896

    無(wú)錫:物聯(lián)網(wǎng)與集成電路如何實(shí)現(xiàn)“共振效應(yīng)”?

    在無(wú)錫,電動(dòng)車是很多人日常生活中的代步交通工具,2012年,為了有效遏制電動(dòng)車被盜案件的發(fā)生,無(wú)錫市政府引入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),打造了電動(dòng)車防盜系統(tǒng)。通過這一系統(tǒng),一旦電動(dòng)車失竊,可迅速查詢、鎖定被盜車輛位置。

    如今,公安部確定的“居民電動(dòng)自行車物聯(lián)網(wǎng)防盜”項(xiàng)目已在全國(guó)16個(gè)省市、近百萬(wàn)臺(tái)電動(dòng)車上推廣,同時(shí)也帶動(dòng)了相關(guān)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。這是無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)智慧城市生活與集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合促進(jìn)的一個(gè)小案例。在這種強(qiáng)烈的共振效應(yīng)下,各產(chǎn)業(yè)間的融合正激發(fā)出市場(chǎng)的活力,資源源源不斷向無(wú)錫聚集。

    來自微觀世界的支撐

    在集成電路納米級(jí)的微觀世界中,包含了多種技術(shù)的集合,某種程度上可以說是電子信息技術(shù)這座金字塔的塔尖。無(wú)錫是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步最早的地區(qū),20世紀(jì)90年代初,國(guó)家集中投資20多億元,在無(wú)錫華晶建成一條月產(chǎn)1.2萬(wàn)片、6英寸芯片生產(chǎn)線,這就是被業(yè)界稱為集成電路“黃埔軍?!钡摹?08”工程。當(dāng)時(shí)無(wú)錫集成電路產(chǎn)量幾乎占到全國(guó)的40%左右。

    集成電路行業(yè)在中國(guó)幾經(jīng)波折,隨著集成電路“910”工程再次落戶無(wú)錫,對(duì)于這座曾擁有“國(guó)家南方微電子工業(yè)基地”榮譽(yù)的城市來說,意義非凡。

    可以說,沒有集成電路的高度發(fā)展,就不可能把“國(guó)家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)”設(shè)在無(wú)錫。2009年11月13日,國(guó)家將搶抓物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇的機(jī)會(huì)率先交到無(wú)錫手中—國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)在無(wú)錫建設(shè)國(guó)家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)。這是“信息化”時(shí)代發(fā)展到成熟階段后,迎來的又一輪技術(shù)革命。

    萬(wàn)物互聯(lián)即將孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng),物聯(lián)網(wǎng)的監(jiān)測(cè),感應(yīng)、傳輸和分析,每一個(gè)步驟都與集成電路緊密相連。集成電路、傳感器的發(fā)展讓物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室走向了各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用。無(wú)錫這樣具有集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)的城市,擁有引領(lǐng)型的國(guó)有和民營(yíng)集電企業(yè),意味著它將面臨一場(chǎng)更高水平和更高量級(jí)的爆發(fā)性機(jī)會(huì)。

    “雙劍合璧”,未來可期。為了引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“融合發(fā)展”,無(wú)錫在2013年就明確提出,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)要“圍繞物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、智能終端、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求”,晶圓制造業(yè)要“開發(fā)MEMS、射頻、功率器件等高端特色工藝”等。

    同時(shí),在近期發(fā)布的有關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見中,無(wú)錫市政府支持生產(chǎn)制造類企業(yè)優(yōu)先采購(gòu)無(wú)錫本地設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片產(chǎn)品,對(duì)采購(gòu)額達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)的給予適當(dāng)補(bǔ)貼;鼓勵(lì)智能傳感器研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,按研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)助等。這些規(guī)劃與政策都為集成電路產(chǎn)業(yè)與其他新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展指明了方向。

    目前,無(wú)錫已有多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與江蘇省物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心、無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院實(shí)現(xiàn)了合作研發(fā)。同時(shí),也涌現(xiàn)了一批在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有突出作用的設(shè)計(jì)企業(yè)和核心產(chǎn)品。

    “把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)過程中的所有產(chǎn)業(yè)聚集起來,每個(gè)步驟都與集成電路產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)。需要有規(guī)模型大企業(yè),也需要充滿活力和創(chuàng)新激情的小企業(yè)?!睙o(wú)錫市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)彭靜表示。

    比如海爾集團(tuán)50億物聯(lián)生態(tài)網(wǎng)基地落戶無(wú)錫后,將充分發(fā)揮智能制造、管理開發(fā)等方面優(yōu)勢(shì),積極整合各種優(yōu)勢(shì)資源做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。這類大的龍頭企業(yè)能產(chǎn)生巨大的外溢效應(yīng),加速無(wú)錫的產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代。

    彭靜分析,“這些年物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì),引進(jìn)了中電??怠⒗锇桶偷却笃髽I(yè)落戶到無(wú)錫,所有這些大企業(yè)的重點(diǎn)規(guī)劃中,除了構(gòu)建自己的生態(tài)以外,還會(huì)扶持中小企業(yè)納入自己的生態(tài),解決小企業(yè)的市場(chǎng)資金等諸多方面的問題。所以這不是單純的財(cái)務(wù)投資,而是戰(zhàn)略投資,帶來強(qiáng)大的集聚效應(yīng)。”

    物聯(lián)網(wǎng)助推集成電路發(fā)展

    在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的帶動(dòng)下,其相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展,甚至將成為中國(guó)“芯”領(lǐng)域成功破局的關(guān)鍵。 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告指出,物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2016-2021年間帶動(dòng)芯片銷售成長(zhǎng)最主要的因素。在此期間,物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)有望達(dá)到13.2%,而車用芯片的復(fù)合年增長(zhǎng)率則可達(dá)到13.4%。同期整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)提升7.9%。

    但物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)龐雜的系統(tǒng),碎片化,找不到殺手級(jí)的應(yīng)用。市面上芯片千萬(wàn)種,顯然單一類型芯片無(wú)法滿足不斷擴(kuò)大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與市場(chǎng)組成,哪怕在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,技術(shù)難點(diǎn)也會(huì)因適配的設(shè)備不同而不同。

    我們知道,集成電路產(chǎn)業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)的基石,與此同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)也在倒逼集成電路行業(yè)的創(chuàng)新。這種“倒逼效應(yīng)”來自三個(gè)方面,一是傳感器產(chǎn)品的性能。要做到對(duì)于物理世界的全面感知首先得確保感知層獲得的數(shù)據(jù)要全面和準(zhǔn)確,傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口,好比人的眼口鼻,將物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)內(nèi)容傳遞給“大腦”。所以物聯(lián)網(wǎng)在不同場(chǎng)景的應(yīng)用對(duì)傳感器的性能要求越來越高。

    其次,是超低功耗技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在工作時(shí)仍然需要消耗較高電流,這使得其必須要配合較高容量的電池才能工作,也導(dǎo)致了物聯(lián)網(wǎng)模組的尺寸很難做小。為了能進(jìn)一步發(fā)展,集成電路行業(yè)必須克服功耗以及尺寸的限制。

    第三個(gè)方面是,對(duì)封裝技術(shù)要求更高。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多樣性意味著芯片制造將從單純追求制程工藝的先進(jìn)性,向既追求制程先進(jìn)性,也追求封裝能力的先進(jìn)性方向發(fā)展。在多種情況下要根據(jù)物體的連接形態(tài)來封裝,并且不是單一的電路封裝,而是將多個(gè)電路封裝在一起。

    事實(shí)上,2008年,無(wú)錫國(guó)家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)成立時(shí),信息技術(shù)還沒有發(fā)展成熟到“物聯(lián)網(wǎng)”階段,用無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)黃安君的話來說,當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)沒有太大需求,互聯(lián)網(wǎng)的成熟度沒有達(dá)到頂峰,包括集成電路在內(nèi)的技術(shù)條件也跟不上。

    如今,十年過去了?!爸袊?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期已到來”,黃安君自信地為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“把脈”,最大的機(jī)遇在于摩爾定律在物理層面已逼近極限,進(jìn)入后摩爾時(shí)代,全球正處于技術(shù)突破階段,而這恰好為集成電路產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的崛起帶來了寶貴的時(shí)間和空間,中國(guó)迎來了集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次國(guó)際轉(zhuǎn)移,已成為全球最大的市場(chǎng)。

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